[TAIROS 2024 - Тайваньская выставка автоматизации, интеллекта и роботов] Двойная инфракрасная система для пайки и распайки BGA - ЧЕН БОМ

**Новое оборудование для переработки и пайки BGA от CHEN BOM**
На выставке TAIROS 2024 компания CHEN BOM представила усовершенствованную систему для переработки и пайки BGA с двумя инфракрасными датчиками. Система предназначена для эффективного удаления и ремонта корпусов BGA, используемых в различных электронных устройствах.
С более чем 30-летним опытом в области автоматизации, CHEN BOM признается ведущим производителем оборудования для пайки и переработки электронных компонентов. Компания предлагает комплексные решения для индустрии 4.0, включая паяльные станции, машины для нанесения клея и инструменты для ремонта микросхем.
Новая система переработки и пайки BGA от CHEN BOM повышает точность и производительность, снижая производственные затраты за счет ремонта неисправных компонентов. Она идеально подходит для производителей электроники, которые ищут надежные и экономически выгодные решения для управления микросхемами BGA.Generated by Gemini