NEPCON JAPAN 2026 – 40th Electronics R&D, Manufacturing and Packaging Technology Expo

8 Posts
maxresdefault-10.jpg
icon
movieNEPCON JAPAN 2026 – 40th Electronics R&D, Manufacturing and Packaging Technology Expo

Плата для оценки эффективности систем управления общего назначения PEB-100 - TechnoPro, Inc. TechnoPro Design Company [NEPCON JAPAN 2026 – 40th Electronics R&D, Manufacturing and Packaging Technology Expo]

На выставке NEPCON JAPAN 2026 компания TechnoPro Design представила PEB-100. Благодаря предварительно разработанному оборудованию, в...
maxresdefault-12.jpg
icon
movieNEPCON JAPAN 2026 – 40th Electronics R&D, Manufacturing and Packaging Technology Expo

Независимый авторизованный дистрибьютор гибридных электронных компонентов. - Quicksol Japan Co., Ltd. [NEPCON JAPAN 2026 – 40th Electronics R&D, Manufacturing and Packaging Technology Expo]

Компания Quicksol Global, ведущий независимый дистрибьютор полупроводниковых и электронных компонентов, представила на выставке NEPC...
maxresdefault-13.jpg
icon
movieNEPCON JAPAN 2026 – 40th Electronics R&D, Manufacturing and Packaging Technology Expo

Иностранные полупроводниковые интегральные схемы - Rebound Electronics Co., Ltd. [NEPCON JAPAN 2026 – 40th Electronics R&D, Manufacturing and Packaging Technology Expo]

Компания Rebound Electronics, британский производитель полупроводниковых интегральных схем со штаб-квартирой в Японии и японским фил...
maxresdefault-14.jpg
icon
movieNEPCON JAPAN 2026 – 40th Electronics R&D, Manufacturing and Packaging Technology Expo

Прецизионная обработка керамики - Tokyo Electronics Industry Co., Ltd. [NEPCON JAPAN 2026 – 40th Electronics R&D, Manufacturing and Packaging Technology Expo]

Компания Tokyo Electronics Industry Co., Ltd. представила на выставке NEPCON JAPAN 2026 свои передовые технологии прецизионной обраб...
maxresdefault-15.jpg
icon
movieNEPCON JAPAN 2026 – 40th Electronics R&D, Manufacturing and Packaging Technology Expo

Канифольная припойная проволока / Канифольная припойная лента - Uchihashi Estec Co.,Ltd. [NEPCON JAPAN 2026 – 40th Electronics R&D, Manufacturing and Packaging Technology Expo]

Компания Uchihashi Estec представила на выставке NEPCON JAPAN свой сверхтонкий припой толщиной 0,05 мм. Идеально подходящий для высо...
maxresdefault-16.jpg
icon
movieNEPCON JAPAN 2026 – 40th Electronics R&D, Manufacturing and Packaging Technology Expo

Трехосевой сенсорный интеллектуальный LPS 3D H720 - SURUGA SEIKI Co., Ltd. [NEPCON JAPAN 2026 – 40th Electronics R&D, Manufacturing and Packaging Technology Expo]

На прошедшей выставке NEPCON JAPAN 2026, посвященной технологиям исследований, разработок, производства и упаковки электроники, комп...