Tag: Производственные технологии и инженерия

Иностранные полупроводниковые интегральные схемы - Rebound Electronics Co., Ltd. [NEPCON JAPAN 2026 – 40th Electronics R&D, Manufacturing and Packaging Technology Expo]

Компания Rebound Electronics, британский производитель полупроводниковых интегральных схем со штаб-квартирой в Японии и японским фил...

Прецизионная обработка керамики - Tokyo Electronics Industry Co., Ltd. [NEPCON JAPAN 2026 – 40th Electronics R&D, Manufacturing and Packaging Technology Expo]

Компания Tokyo Electronics Industry Co., Ltd. представила на выставке NEPCON JAPAN 2026 свои передовые технологии прецизионной обраб...

Канифольная припойная проволока / Канифольная припойная лента - Uchihashi Estec Co.,Ltd. [NEPCON JAPAN 2026 – 40th Electronics R&D, Manufacturing and Packaging Technology Expo]

Компания Uchihashi Estec представила на выставке NEPCON JAPAN свой сверхтонкий припой толщиной 0,05 мм. Идеально подходящий для высо...

Трехосевой сенсорный интеллектуальный LPS 3D H720 - SURUGA SEIKI Co., Ltd. [NEPCON JAPAN 2026 – 40th Electronics R&D, Manufacturing and Packaging Technology Expo]

На прошедшей выставке NEPCON JAPAN 2026, посвященной технологиям исследований, разработок, производства и упаковки электроники, комп...